SIRINGA DI PASTA TERMICA TERMOCONDUTTIVA PROCESSORE CPU SOCKET 10G 1.9W/m-k

La siringa di pasta termica termoconduttiva HY510 è progettata per offrire un'efficace dissipazione del calore tra il processore CPU e il dissipatore. Con una conducibilità termica di 1.9W/m-K, questa pasta è ideale per l'uso in sistemi ad alte prestazioni che richiedono un'ottima gestione del calore. La confezione contiene 10 grammi di pasta, sufficiente per più applicazioni. È particolarmente indicata per l'uso con CPU, GPU e altri componenti elettronici che necessitano di un'efficace conduzione del calore.

Caratteristiche tecniche:

• Marca: HY510
• Tipo: Pasta termica termoconduttiva
• Conducibilità termica: 1.9W/m-K
• Quantità: 10 grammi
• Applicazione: Processore CPU, GPU, componenti elettronici
• Confezione: Siringa per facile applicazione
• Colore: Grigio chiaro
• Condizione: Nuovo