Gli SSD della serie XG5 sono dotati della più recente memoria flash Toshiba BiCS FLASH™ 64D TLC (3 bit per cella) a 3 strati. Questa nuova linea di SSD client basati su NVMe™ offre prestazioni elevate fino a 3000 MB/s di lettura sequenziale e 2100 MB/s di scrittura sequenziale con una larghezza di banda massima dell'interfaccia di 32 GT/s. Gli SSD della serie XG5 dispongono inoltre di una cache SLC per accelerare i carichi di lavoro di tipo burst, nonché di un consumo energetico migliorato rispetto alla generazione precedente XG3, rendendo questi SSD un'opzione efficiente per il mobile computing ad alte prestazioni.
Gli SSD della serie XG5 sono disponibili con capacità da 256 GB, 512 GB e 1024 GB in fattori di forma compatti M.2 2280 a lato singolo. Vengono offerti anche modelli di unità con crittografia automatica (SED) che supportano TCG Opal versione 2.01, rendendo la nuova serie particolarmente adatta a soddisfare le esigenze di sicurezza dei dati per PC commerciali o altre applicazioni aziendali.
CARATTERISTICHE PRINCIPALI
Toshiba BiCS FLASHTM a 64 strati
PCIeⓇ Gen3*4L NVMeTM
Capacità fino a 1024GB
M.2 2280 Monofacciale
TCG OPAL 2.01 Opzionale per SED
APPLICAZIONI
Notebook sottile e performante
Appassionato di desktop/laptop
Informatica PC tradizionale
Avvio del server/archiviazione
SPECIFICHE
Modelli standard
M.2 2280-S2
(Singolo lato)
Numero di modello KXG50ZNV256G
Memoria TOSHIBA BiCS FLASH™
Interfaccia Revisione 3.1 delle specifiche di base PCI Express® (PCIe®)
Velocità massima 32 GT/s (PCIe® Gen3×4 corsia)
Comando NVM ExpressTM Revisione 1.2.1 (NVMeTM)
Tipo di connettore M.2M
Capacità formattata1) 256 GB
Prestazioni2)
Lettura sequenziale 2,700 MB/s {2,580 MiB/s}
Scrittura sequenziale Fino a
1,050 MB/s {1,000 MiB/s}
Volume di fornituratage 3.3V ±5 %
Consumo energetico
Attivo Tipo da 4.0 W.
Modalità L1.2 3 mW tip.
Misurare Dimensioni: 80.0 mm x 22.0 mm x 2.23 mm
Peso Tipo da 7.0 g.
Modelli standard
M.2 2280-S2
(Singolo lato)
Temperatura
Operativo Da 0 a 95 °C (temperatura del controller)
Da 0 a 85 °C (temperatura degli altri componenti)
Non operativo -40 a 85 °C
Affidabilità3) Tempo medio al guasto (MTTF): 1,500,000 ore
Durata del prodotto: circa 5 anni
Altre funzionalità
• È supportato il test automatico del dispositivo.
• È supportata la gestione termica controllata dall'host (HCTM).
• È supportato un ECC forte e altamente efficiente denominato QSBCTM.
• È supportata la versione 1.00 del TCG Pyrite.
• È supportata la versione 1.06 della specifica SIIS (Storage Interface Interactions).
Conformità UL, cUL, TÜV, KC, FCC, BSMI, CE, RCM, IC, VCCI
